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株式会社ナノフィルム テクノロジーズ ジャパン -DLCコーティングのパイオニア-

NanoFilm Technologies Japan Limited

アプリケーション

ハードディスク スライダー

ハードディスク装置の飛躍的な性能向上を図るためスライダーヘッド保護膜の極薄膜化が検討されて来ました。ヘッド/ディスクのナノスペーシング化に伴いヘッドのディスク面への接触による摩損を最小化するために、より硬く弾力性に富んだ炭素膜が必要となり、耐食性に優れたピンポールの無い緻密な膜が要求されてきました。これらの要求性能を満足しパーティクルフリーで生産性の優れた炭素膜としてFCVAコーティング方式によるta-C膜が業界標準的に使用されています。

従来のCVD方式によるDLC膜では、薄くなるに従い耐磨耗性と耐食性能が劣化し特に4nm以下の薄膜領域では実用上問題となりました。図1(ta-C膜とDLC膜のスライダーヘッドにおけるピンホール数の比較)はスライダーヘッドの耐食性能について電子サイクロトロン共鳴(ECR)プラズマ CVDによるDLC膜とta-C膜とのピンホールの差異を示しています。 現在、このスライダーヘッドでは1.5nmの薄膜が実用化されています。更なる性能向上を図る垂直磁気記録方式ではディスク面の保護膜としてもta-C膜の適用が検討されています。スライダーと比較してより短時間にコーティングする必要性があり、(1)コーティングプロセスの安定性と膜品質の再現性の確保と(2)マクロパーティルの低減が課題となっています。

図1(ta-C膜とDLC膜のスライダーヘッドにおけるピンホール数の比較)