半導体パッケージ業界は、法律および市場の流れにより、「環境にやさしい」電子製品の方向に進んでいます。法律では、特定の元素と化合物の除去、および「EOL(寿命終了)」時点におけるリサイクルという2つの課題に重点が置かれています。半導体の金型処理の場合、塩素や臭素などハロゲンのレベルを900ppm未満に押さえる方向で進んでいます。これらの元素を除去することは、成形プロセスに深刻な影響を及ぼします。特に、成形コンパウンドの分離が困難になり、従来よりも頻繁にメンテナンスしなければなりません。そこで、数年間の研究の後に生まれたソリューションがMiCC膜です。MiCC膜を金型の表面に使用することにより、分離特性を2倍以上改善できることが実地で証明されています。

Micc膜の特徴

1	H-Crの取り扱いおよび処理条件と互換性があります。
2	効率的に膜を剥離することができます。
3	グリーンエポキシ成形コンパウンドにおける付着性の問題を大幅に減らします。
4	メンテナンス・サイクルの間隔を大幅に伸ばします。