5月29日～31日に東京都渋谷区の国立オリンピック記念青少年総合センターで開催される日本トライボロジー学会主催の「トライボロジー会議2023 春 東京」（https://www.tribology.jp/conference/tribology_conference/23tokyo/）の「企業技術，製品展示コーナー」に出展します。
本展示会では、FCVA（Filtered Cathodic Vacuum Arc）成膜技術によって低温成膜や超高硬度、基材への優れた密着強度、超低摩擦係数、極めて安定した化学特性、高い耐摩耗性など、多くの独自性を発現できる当社の水素フリーDLC（ta-C）膜の技術を紹介します。
ぜひご来場をいただき、水素フリーDLCの性能やメリットを実感していただけると幸いです。
